二、產(chǎn)品型號

ST-TSD-615FL

三、控制儀表

可程序溫度控制器全觸摸屏控制器，觸摸屏輸入，根據(jù)客戶要求可任意設定不同高低溫沖擊溫度點，滿足做測試的不同需求.(具有溫度報警顯示、實時溫度曲線顯示)

四、設備用途

廣泛用于電子電器零組件塑膠等行業(yè)、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學材料、塑料等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物理性變化進行試驗,用來測試材料結構或復合材料，在瞬間下經(jīng)超高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在最短時間內(nèi)試驗其熱脹冷縮所引起的化學變化或物理變化。

五、兩箱式特點

二箱設備區(qū)分為高溫區(qū)、低溫區(qū)二部分，測試產(chǎn)品置于提籃中, 沖擊時提籃將測試產(chǎn)品移

進高溫區(qū)或低溫區(qū)進行衡擊,測試產(chǎn)品為動態(tài)式。

·二箱移動式冷熱沖擊，安全的氣壓驅(qū)動測試物上下來回沖擊。

·采進口彩色觸控LCD中/英文微電腦溫度控制器。

·無紙式記錄功能，具實時顯示溫度沖擊試驗變化之曲線圖及記錄雙重功能。

·冷熱沖擊機構移動時間在10秒內(nèi)，可符合MIL，LEC，JIS等規(guī)范。

·冷熱沖擊溫度恢復時間在5分鐘內(nèi)，可符合相關試驗規(guī)范。

·采用R404和R23環(huán)保冷媒，二元超低溫冷凍系統(tǒng)設計，降溫快、效率高。

六、容積、尺寸和重量

6.1.內(nèi)容積

150L

6.2.內(nèi)箱尺寸

W600*H500*D500（mm）

6.3.外型尺寸(約)

約W1600*D2000*H2100（mm）

6.4.重  量

約700kg

七、性能指標

7.1.測試環(huán)境條件

機器周圍環(huán)境溫度維持在+25~+30℃之間，相對濕度：≤85%；氣壓：86kPa～106kPa正常大

氣壓力。

7.2.滿足標準

 .GB/T2423.1-2008 低溫試驗方法Test method of low tempemture test

·GB/T2423.2-2008  高溫試驗方法Test method of high temperature test

·GB/T2423.22-2012 溫度變化試驗Test of temperature chantge

·GJB150.5-86溫度沖擊試驗Test of temperature shock

·GJB360.7-87溫度沖擊試驗Test of temperature shock

·GJB367.2-87溫度沖擊試驗Test of temperature shock

·QC/T17-92、EIA364-32、IEC68-2-14等

7.3.測試室溫度范圍

-60℃～+150 ℃ (風冷式)

7.3.1.低溫沖擊范圍

-10℃～-60 ℃  任意可調(diào)）

7.3.2.高溫沖擊范圍

60℃～150 ℃  （任意可調(diào)）

7.4.高溫室

7.4.1.預熱溫度范圍

RT～+170℃

7.4.2.升溫時間

RT→+170℃ ≤30min 注：升溫時間為高溫室單獨運轉(zhuǎn)時的性能

7.5.低溫室

7.5.1.預冷溫度范圍

RT～-75℃

7.5.2.降溫時間

RT→ -75℃≤約50min 注：降溫時間為低溫室單獨運轉(zhuǎn)時的性能

7.6.試驗室（試樣區(qū)）

7.6.1.試驗方式

把產(chǎn)品擺放在吊籃測試區(qū)，二箱移動式冷熱沖擊，安全的氣壓驅(qū)動測試物上下來回沖擊。

7.6.2.溫度波動度

±0.5℃

7.6.3.溫度偏差

±2.0℃

7.6.5.溫度恢復時間

≤5min；轉(zhuǎn)換溫度只需要≤10s（吊籃移動時間：5秒以內(nèi)）

7.7.沖擊暴露時間

≥30min